Inscripciones abiertas
El próximo 3 de diciembre PLATECMA, la Plataforma Tecnológica de Sectores Manufactureros, organiza la Jornada IMPACTO DE LAS TECNOLOGÍAS DUALES EN LA INDUSTRIA MANUFACTURERA en las instalaciones del PARQUE CIENTÍFICO DE LA UNIVERSIDAD DE ALICANTE situadas en Universidad de Alicante, 03690, San Vicente del Raspeig, Alicante.
9.30h. Apertura/Bienvenida
- D. Esteban Pelayo Villarejo (gerente del Parque Científico de Alicante)
- D. César Taboas (Director de I+D empresa ROYO GROUP-Presidencia PLATECMA)
9.45h. Presentación monográfico
- Estudio de mercado sobre la transferencia de tecnologías duales de remanufactura y reparación a sectores manufactureros.
10:10h. Presentación Foro Transfiere 2026
- D. José Antonio Colón (Responsable de Ferias de FYCMA)
10:40h. Pausa
11:25h. Plan Industrial y Tenológico para la Seguridad y la Defensa
- D. Raúl García Esparza (departamento de Programas Tecnológicos Multilaterales y Duales CDTI)
11:55h. Mesa Redonda
- D. Esteban Pelayo – Gerente Parque Cientifico Universidad Alicante (moderador)
- D. Tomás Martínez – CEO y fundador de Quirobot, S.L.
- Dña. Ana Beik – CEO de Golden Owl®
- D. Carlos Ruzafa Silvestre – Secretario General ASEFCA -Asociación Española de Fabricantes de Colas y Adhesivos
- D. Raul Garcia Esparza – Departamento de Programas Tecnológicos Multilaterales y Duales de CDTI
- D. Andrés Catalán Armengol – Secretario General de la Plataforma Tecnologica Aeroespacial
12:45h. Presentación Líneas Ayudas AEI
- Dña. Marian Ferre (Jefa de la Subdirección de Programas Temáticos Científico-Técnicos – Agencia Estatal de Investigación)
Visita instalaciones de empresas del Parque
- Fych Technologies
- Quirobot
La jornada busca explorar el papel de las tecnologías duales en la transformación y modernización de la industria manufacturera. Además, pretende identificar oportunidades y desafíos para mejorar la productividad, la sostenibilidad y la competitividad del sector.
Si está interesado, inscríbase a través del siguiente formulario:
Colaboran:
Con el apoyo de:
